硅烷偶联剂KH560改性纳米二氧化锆

KH560改性纳米二氧化锆基本信息:CAS#:1314-23-4 1,‌化学键合机制‌:KH560的甲氧基水解生成硅羟基,与纳米ZrO₂表面羟基脱水缩合形成稳定的‌Si-O-Zr共价键‌,另一端的活性环氧基团可直接与环氧树脂的胺类固化剂、聚氨酯的异氰酸酯基团发生开环交联反应,形成完全一体化的界面结合,远强于KH550/KH570改性产品的物理/弱化学结合效果2,‌界面粘结力大幅提升‌:在环氧体系中

KH560改性纳米二氧化锆

 

基本信息:

CAS#:1314-23-4            

1化学键合机制KH560的甲氧基水解生成硅羟基,与纳米ZrO₂表面羟基脱水缩合形成稳定的Si-O-Zr共价键,另一端的活性环氧基团可直接与环氧树脂的胺类固化剂、聚氨酯的异氰酸酯基团发生开环交联反应,形成完全一体化的界面结合,远强于KH550/KH570改性产品的物理/弱化学结合效果

2界面粘结力大幅提升:在环氧体系中添加该改性粉体后,涂层与金属基材的附着力可从1级提升至0级,划格测试无任何脱落,湿态环境下的粘结力保持率提升40%以上

3耐腐抗渗性能突出:可在涂层内部构建连续的纳米级屏蔽层,将腐蚀介质的渗透路径延长6~10倍,3.5wt%盐雾环境下涂层无起泡锈蚀的时长提升至2000小时以上

4力学性能显著增强:在环氧复合材料中添加2.5wt%该改性粉体时,材料的拉伸强度提升40%,冲击韧性提升55%,同时热变形温度提升25℃,实现强度与韧性的同步增长

5电气绝缘性能优异:改性后粉体的表面绝缘性大幅优化,添加至电子封装材料中可使材料的介电常数更稳定,击穿强度提升20%以上,适配高可靠性电子场景

技术指标

 

型号

MST-ZrO2-10-KH560

外观

白色粉末

晶相

单斜相

表面处理剂

KH560

ZrO2% (+ HfO2)

99.9

Y2O3wt%)

---

Al2O3% ≤

0.002

SiO2%≤

0.001

Fe2O3%≤

0.003

平均粒径 nm

10粒径可定)

 

 

 

产品应用

1,重防腐与海洋工程领域:船舶甲板、海上风电塔筒、跨海大桥的环氧重防腐涂层,大幅提升长期耐盐雾、耐海水腐蚀性能,延长设施服役寿命

2电子封装与绝缘材料:环氧树脂电子灌封胶、高压绝缘件、5G通讯器件封装填料,同步提升材料的绝缘性、导热性和结构强度

3结构胶与密封剂领域:环氧结构胶、聚氨酯嵌缝密封胶,显著提升胶层的粘结强度、耐老化性能和抗剪切强度,适配航空航天、汽车制造的高强度粘接需求

4耐磨功能涂层:金属刀具、机械零部件的耐磨防护涂层,在不降低涂层透明度的前提下,将涂层表面硬度提升至5H以上,耐磨耗性能提升3~4

5牙科与生物医用材料:义齿氧化锆陶瓷的改性增强相,利用KH560的生物相容性提升陶瓷与树脂粘接剂的结合强度,降低修复体脱落风险

 


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